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(中央社記者羅秀文台北9日電)宏碁 8日在美國拉斯維加斯發表全球最薄的新款超輕薄筆電(Ultrabook)Aspire S5，機身最厚處僅1.5公分，預計第2季在全球陸續上市。

2012美國消費電子展(CES)將於美西時間10日至13日在美國拉斯維加斯舉行，宏碁將在CES發表 4款Ultrabook、3款平板電腦、2款智慧型手機，以及雲端應用等新產品。

宏碁全球總裁翁建仁表示，Ultrabook不只是一種產品規格，而是當前筆記型電腦的主流趨勢，也反映使用者的行為與需求；宏碁筆電的設計與開發，都儘量往超輕超薄、快速開機與連網方便的Ultrabook特色發展。

宏碁表示，Aspire S5配備13.3吋的LED（發光二極體）螢幕，具有超輕超薄與流線型的設計，機身最厚處僅1.5公分，是全球最薄的Ultrabook機種，重量不到1.35公斤。在外觀設計方面，鋁合金的上蓋與金屬質感的表漆，呈現出精緻優雅的風貌。

宏碁表示，Aspire S5具備Acer Green Instant On技術，擁有開機迅速與省電的特性。從休眠狀態下重新開機僅需1.5秒，在持續待機狀態下電池效力可長達數週。

除了快速開機之外，宏碁表示，Aspire S5具備宏碁獨特的持續連網(Acer Always Connect)技術，從休眠狀態重新開機後，能夠立即瀏覽即時資訊，也能藉由遠端裝置分享儲存資料，不受休眠的限制。

此外，Aspire S5筆電具有隱藏式的Magic Flip擴充埠設計，使用時以按鍵的方式，將擴充埠的基座升起，才會顯露於外，讓Aspire S5的整體造型更加俐落。

Aspire S5採用英特爾(Intel)酷睿(Core)處理器，搭載固態硬碟(SSD)，專業調校的第4代杜比家庭劇院音效，具備HDMI與USB 3.0埠，以及20G bps的Thunderbolt埠，可發揮高速資料傳輸的功能。1010109

工商時報【記者詹子嫻╱台北報導】

英特爾新款高階Ivy Bridge處理器日前正式開賣，但適用主流筆電和Ultrabook的產品仍未上市，不過英特爾預告首批搭載Ivy Bridge的Ultrabook將在6月5日開賣，仁寶（2324）、緯創（3231）、廣達（2382）等代工廠及零組件廠出貨動能從5月啟動。

英特爾Ivy Bridge處理器終於在23日正式開賣，首波上市的13款4核心新品，主要是供應桌上型電腦、一體成型電腦（AIO）、高階筆電，對PC族群出貨貢獻相對有限，不過英特爾桌上型電腦產品經理Scott Pendrey透露，首批採用Ivy Bridge的Ultrabook將於6月5日開賣。

英特爾執行長歐德寧（Paul Otellini）日前於電話會議上指出，下半年將有超過百款的Ultrabook問世，而且配合Windows 8推出，屆時還可同步看到支援觸控功能的Ultrabook推出。品牌廠新款主流筆電和Ultrabook多規劃在第2季底推出，包括惠普、宏碁（2353）、聯想、華碩（2357）等，售價從699美元到1299美元，屆時將再掀起一波Ultrabook大戰，向代工廠拉貨力道將自5月開始放大。

其中廣達掌握蘋果、惠普訂單，仁寶則有惠普、戴爾、宏碁、華碩加持，而緯創除聯想外，也拿下索尼Ultrabook訂單。由於在輕薄筆電戰場上以蘋果、宏碁、華碩3A最積極，分別向代工廠下達今年超薄筆電出貨量力拼500萬台、600萬台、400萬台目標，廣達、仁寶、和碩（4938）也將同步受惠。

法人表示，筆電零組件包括電池、機殼、軸承等平均季增率約有1成，其中電池三雄新普（6121）、順達（3211）、加百裕（3323）因Ultrabook和平板採用的鋰高分子電池單價較高，業績季增率上看2成，而機殼廠可成（2474）除有蘋果Macbook、戴爾新機訂單，加上宏達電（2498）One系列手機放量，第2季業績上看2成，另外巨騰（9163）、濱川（1569）受惠金屬機殼滲透率提高，分別掌握三星、惠普新機，季增率約15％。

工商時報【記者楊玟欣╱台北報導】

戴爾昨(13)日在台發表全球首款引進碳纖維底座的Ultrabook XPS 13，據了解，該款筆電由廣達代工，由於碳纖維材質成本偏高，XPS13在台售價4萬9,900元~6萬4,900元。

另外，業界也傳出戴爾將推出14吋、15吋的Ultrabook，傳將由仁寶操刀。

戴爾雖是首度在Ultrabook導入碳纖維，但過去包括SONY、華碩、宏碁都曾推出採用碳纖維的常規筆電，戴爾兩年前也曾推出碳纖維機種。因為碳纖維成本偏高，且運用在筆電機殼的製程上有難度，都是高單價的高級機種才會採用該材質，因此並未成為主流。

過去幾款引進碳纖維的筆電機種，多半運用在上蓋(A件)，XPS13是在俗稱D件的筆電底座引進碳纖維。

戴爾台灣區總經理廖仁祥表示，碳纖維具有輕巧、堅固、散熱的特質，儘管Ultrabook採用低電壓處理器，但仍需重視散熱設計，因此將碳纖維運用在底座並未用在上蓋，以發揮其利於散熱的特質。

廖仁祥說，XPS13使用8小時，底座仍不會發燙，這是採用碳纖維與採用鎂鋁合金機殼的差異。

根據IDC預估，今年Ultrabook全球出貨量2,500萬台，滲透率約10.4％。業界並預期，Ultrabook明年市場規模挑戰5,000萬~6,000萬台。由於成長率不小，各大品牌業者積極搶進，並在機殼材質上大作文章。

惠普在今年發表採用強化玻璃機殼的Ultrabook Envy Spectre。玻璃機殼比一般金屬成本高出1~2萬元，重量也略重，該款筆電由廣達代工製造。此外，今年Ultrabook較具新意的機殼材質還包括高玻纖機殼。

另一方面，今年惠普及聯想上演台灣外商筆電品牌市占率之爭，戴爾也恐受波及。廖仁祥表示，去年第4季，戴爾在台灣500人以上的大型及超大型企業筆電市占率將近2成，在商用市場十分穩固，且在消費市場也有所成長，目前在台零售點已達60個，比起去年倍數成長，今年還要再強化通路布局。