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工商時報【台北訊】

由SEMI主辦的SEMICON Taiwan 2013國際半導體展，9月4日至6日將於台北世貿南港展覽館4樓舉行。今年展覽聚焦3D IC構裝與基板、MEMS微系統、綠色製程以及精密機械等產業發燒議題外，為突顯台灣LED產業重要性，更設立「LED製程特展」，並規畫相關論壇。

而SEMICON Taiwan 2013國際半導體展，今年的國際論壇特別邀請到台積電、格羅方德、IBM、美光、高通、意法半導體、三星等超過110位國際產業巨擘演說，預計將吸引超過30,000人觀展並參與論壇，即日起開放SEMICON Taiwan與LED Taiwan展覽線上報名，8月9日前完成線上報名並到場觀展，即可享快速入場並獲得展覽吉祥物晶晶限量紀念品，更有機會抽最新款手機等多項好禮，報名網址：www.semicontaiwan.org。

根據SEMI公布的報告指出，2013年第1季全球半導體製造設備出貨金額達到73.1億美元，較去年第4季高出8％。無論是與去年第4季或是去年第1季同期相比，今年第1季半導體製造設備出貨到台灣的成長率皆有亮眼表現，分別成長31％及60％，成長表現優於其他國家。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「2013年下半年開始，半導體設備業景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產業帶動微系統及精密機械等市場商機，SEMICON Taiwan 2013國際半導體展，將是半導體業者掌握最新技術趨勢、以及拓展商機的重要盛會，幫助廠商發掘藍海商機，今年除了半導體領袖高峰論壇外，同期更舉行系統級封測國際高峰論壇，呈現3D IC晶片整合技術最新發展成果。」

SEMICON Taiwan 2013國際半導體展集合全球17個國家，預計逾650家企業參展，並規畫系統級封測國際高峰論壇、MEMS微系統、LED製程趨勢、綠色製程技術趨勢、先進封裝技術等多樣主題論壇，鑑於手持式應用需求日趨增加，於9月5日至6日舉行「SiP Global Summit-系統級封測國際高峰論壇」，將全面解析3D IC技術的未來發展。洽詢電話：（03）560-1777分機308，李小姐。